Приклади мікромаркування на кварці (1) та склі (2) з використанням керованої рідкокристалічної маски.
Дозволяє виконувати прецизійну мікрообробку, зокрема, мікромаркування прозорих матеріалів з використанням дешевого та надійного неодимового лазеру довжиною хвилі 1,06 або 0,53 мкм, що відповідає області прозорості вказаних матеріалів. При цьому енергія лазерного випромінювання передається у матеріал через проміжну плазмову фазу.
Лазерний промінь проходить через прозорий зразок, за яким знаходиться непрозора еластична мішень. У вузькому проміжку між зразком і мішенню утворюється плазма, яка і спричиняє первинний етап мікротравлення прозорих мішеней.
Основні технічні характеристики:
Розмір зони обробки | до 2 х 2 мм |
Довжина хвилі лазерного випромінювання | 1,06 або 0,53 мкм |
Час маркування | 15 см |
Матеріали | Скло, плавлений кварц, сапфір та інші прозорі матеріали |
Глибина маркування | 5 – 200 мкм |
Роздільна здатність | 10 мкм |
Споживання електроенергії | 200 Вт |
Застосування:
Розробник:
Відділ фотонних процесів Інституту фізики НАН України (Кадан В.М.)
Контактна інформація:
тел. +380 44 525-98-41
ел. пошта: fesenko@iop.kiev.ua