Зліва – мікромаркування на карбіді кремнію, справа – мікрошестерня з нікелевої фольги (d=50 мкм).
Комплекс призначений для мікрогравіювання і розмірної обробки металів, кераміки, надтвердих матеріалів. Спосіб обробки оснований на проекції полімерної маски і випаровуванні матеріалу лазерним променем.
Основні технічні характеристики:
Розмір зони обробки | до 2 х 2 мм |
Довжина хвилі лазер-ного випромінювання | 1,06 мкм або 0,53 мкм |
Час маркування | 2 с |
Матеріали | Метали, кераміка, напів-провідникові матеріали |
Глибина маркування | 5 – 300 мкм |
Роздільна здатність | 10 мкм |
Споживання електроенергії | 500 Вт |
Розробник:
Відділ фотонних процесів Інституту фізики НАН України (Кадан В.М.)
Контактна інформація:
тел. +380 44 525-98-41
ел. пошта: fesenko@iop.kiev.ua