Комплекс для лазерної мікрообробки "MICROSTAMP"

Комплекс для лазерної мікрообробки MICROSTAMP
Зліва – мікромаркування на карбіді кремнію, справа – мікрошестерня з нікелевої фольги (d=50 мкм).

Комплекс призначений для мікрогравіювання і розмірної обробки металів, кераміки, надтвердих матеріалів. Спосіб обробки оснований на проекції полімерної маски і випаровуванні матеріалу лазерним променем.

Основні технічні характеристики:

Розмір зони обробки до 2 х 2 мм
Довжина хвилі лазер-ного випромінювання 1,06 мкм або 0,53 мкм
Час маркування 2 с
Матеріали Метали, кераміка, напів-провідникові матеріали
Глибина маркування 5 – 300 мкм
Роздільна здатність 10 мкм
Споживання електроенергії 500 Вт

Розробник:

Відділ фотонних процесів Інституту фізики НАН України (Кадан В.М.)

Контактна інформація:

тел. +380 44 525-98-41
ел. пошта: fesenko@iop.kiev.ua